Ποιος είναι ο αντίκτυπος της περιεκτικότητας σε θείο στο H - συγκόλληση δέσμης;

Jul 08, 2025

Αφήστε ένα μήνυμα

 

Το θείο διατηρείται χαμηλό (μικρότερο ή ίσο με 0,045%) σε δοκούς H - για τη διατήρηση της συγκολλητικότητας. Το υψηλό θείο σχηματίζει σουλφίδια σιδήρου, τα οποία λιώνουν στις θερμοκρασίες συγκόλλησης, προκαλώντας ρωγμές στις συγκολλήσεις (ζεστό ρωγμές). Αυτό αποδυναμώνει τις αρθρώσεις, διακινδυνεύοντας τη δομική ανεπάρκεια. Τα χαμηλά επίπεδα θείου εμποδίζουν αυτό, εξασφαλίζοντας συγκολλήσεις ήχου. Για εφαρμογές που απαιτούν εκτεταμένη συγκόλληση (π.χ. δοκοί γέφυρας), χρησιμοποιούνται ultra - χαμηλού θείου (μικρότερο ή ίσο με 0,030%). Το θείο μειώνει επίσης την ολκιμότητα, καθιστώντας τις συγκολλημένες περιοχές εύθραυστες. Οι κατασκευαστές ελέγχουν το θείο μέσω διαδικασιών αποκοπής κατά τη διάρκεια της παραγωγής χάλυβα, χρησιμοποιώντας ροές για την απομάκρυνση του θείου από το τετηγμένο μέταλλο. Οι δοκιμές συγκολλητικότητας (π.χ. δοκιμές σταυροειδούς) επαληθεύστε ότι οι δοκοί μπορούν να συγκολληθούν χωρίς ελαττώματα, εξασφαλίζοντας ότι η αντοχή της άρθρωσης ταιριάζει με τις δοκούς.